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Estação com Base de Aquecimento para BGA / BGA HOT PLATE - Bozan 946D Ver ampliado
  • Estação com Base de Aquecimento para BGA / BGA HOT PLATE - Bozan 946D
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Estação com Base de Aquecimento para BGA / BGA HOT PLATE - Bozan 946D

Desconto: -33% Poucas Unidades
  • 127V
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    Disponível

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- A Base de Aquecimento para BGA ou também conhecida como BGA Hot Plate é uma estação de aquecimento industrial desenvolvida para auxiliar primordialmente no desenvolvimento do trabalhos de técnicos e profissionais da área eletrônica.
- Desenvolvida com materiais de qualidade a Base de Aquecimento para BGA Bozan 946D possui superfície de aquecimento desenvolvida com ligas de alumínio que proporcionam alto grau de transmissão de calor, atuando de forma a proporcionar ao técnico maior facilidade para a remoção e/ou soldagem de chips BGA.
- A Base de Aquecimento para BGA possui ainda um funcional e prático painel de operação que conta com um display digital de fácil visualização, botões para controle preciso da temperatura oferecida junto à base de alumínio e um exclusivo botão OFF/ON que permite ao operador trabalhar com maior segurança, uma vez que não precisa desligar diretamente a BGA Hot Plate da fonte de alimentação.
- Para maior segurança e facilidade de manuseio possui 2 pares de bases (pés) emborrachadas, sendo que sua carcaça é produzida totalmente em metal, possuindo em 3 lados aberturas para ventilação, o que ajuda a distribuir o calor permitindo sua utilização por maior tempo.
- Além de ser utilizada para remoção e soldagem de chips BGA a Base de Aquecimento também pode atuar com uma aparelho multifunções, já que possui acessórios que permitem ao técnico utilizá-la como estação de aquecimento para troca da tela em Smartphones e Tablets.
- Entre os acessórios destacam-se os clipes (engates) de pressão que possibilitam ao usuário prender de forma segura o conjunto da tela frontal sobre a base de aquecimento e mantê-la sempre aquecida para separar e remover a tela. Acompanha a máquina de aquecimento 946D duas hastes para fio de aço que servem para facilitar o processo de separar a tela do LCD.
- Os engates de pressão da Base de Aquecimento para BGA também podem ser utilizados para fixar as placas durante o aquecimento de forma a mantê-las imóveis durante o procedimento de dessoldagem ou soldagem do BGA. Para a soldagem será necessário utilizar um stencil e esferas de solda, que eventualmente podem ser substituídas por solda em pasta.
- Enfim, a Base de Aquecimento para BGA é um produto com diversas aplicações, mostrando-se o equipamento ideal para facilitar o trabalho do profissional na insdústria eletrônica, apresentando fácil utilização e ajustes precisos.
 

CARACTERÍSTICAS:
- Base de Aquecimento para BGA;
- BGA Hot Plate;
- Uso profissional industrial;
- Superfície de aquecimento desenvolvida com ligas de alumínio;
- Alto grau de transmissão de calor;
- Ideal para remoção e/ou soldagem do chip BGA;
- Funcional e prático painel de operação;
- Temperatura controlada;
- Possui botões para controle preciso da temperatura;
- Exclusivo interruptor OFF/ON;
- Conta com 2 pares de pés emborrachados;
- Aberturas laterais para ventilação;
- Melhor distribuição do calor;
- Pode ser utilizada por maior tempo;
- Fusível de proteção contra sobre-carga;
- Acompanha acessórios que tornam o aparelho multifunções;
- Pode ser utilizada como estação de aquecimento para troca da tela de smartphones e Tablets;
- Acompanha clipes (engates) de pressão, um par de hastes para fio de aço que servem para facilitar a separação da tela do LCD e manual de operação;
- Garantia Legal de 90 dias (contra defeitos de fabricação).


ESPECIFICAÇÕES:
- Marca: Bolzan;
- Modelo: 946D;
- Potência: 800W;
- Temperatura de operação: 50°C ~ 350°C;
- Comprimento do cabo de alimentação: ~1,75m;
- Dimensões da base de aquecimento (CxL): ~19x19cm;
- Área útil da base de aquecimento (CxL): ~19x15cm;
- Dimensões totais (CxLxA): ~22x 22x15cm ;
- Peso: ~4,6kg;
- Peso com embalagem: ~5,3Kg.




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