Equipamentos de solda SMD e BGA, para que servem?
Os equipamentos para para solda smd e bga foram agrupados, pela usinainfo, numa mesma categoria afim de facilitar e auxiliar o operador a encontrar os equipamentos e produtos necessários para a realização dos processos de soldagem e dessoldagem em chip’s smd e bga, também conhecidos como processos de “reflow” e “reballing”.
Dentre os produtos e equipamentos que são encontrados neste nível, destacam-se: bases / suporte para fixação de placas e componentes, bocais para estações de retrabalho, estêncis / moldes para Reballing, malhas dessoldadoras, morsas, plataformas, enfim, os utensílios necessários para a realização dos processos de soldagem e dessoldagem em chip’s BGA e SMD.
