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  • Mais uma compra realizada com a mesma satisfação de sempre. Tudo certo conforme pedido. Material testado e aprovado. Obrigado a todos da Usina.
    Roberto Kunieda, Sao Paulo/SP
  • Parabéns pra Usinainfo que dispõe de vários produtos para os consumidores, eu estava procurando uma bomba de ar para uma estação de solda ar quente, já tinha procurado em vários sites, só tinha a estação completa, encontrei na Usinainfo, excelente, salvei minha estação. Produto de qualidade estou satisfeito, recomendo a todos.
    geraldo da silva, Paulo Afonso / Bahia
Bocal para retrabalho em chip BGA - 41 x 41mm - Tipo abraçadeira Ver ampliado

Bocal para retrabalho em chip BGA - 41 x 41mm - Tipo abraçadeira

05283
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- O Bocal para retrabalho em chip BGA é uma ferramenta desenvolvida em metal resistente à altas temperaturas e deve ser utilizado em chip’s BGA com dimensões de 41 x 41mm. Este bocal é extremamente útil no processo de retrabalho de chip’s BGA, mais conhecidos como Reflow ou Reballing.
- Para maior pressão de encaixe junto à manopla, o Bocal para retrabalho em chip BGA possui junto ao seu corpo uma abraçadeira com parafuso para o encaixe na manopla do soprador de ar, o que torna o trabalho de fixação mais eficiente e preciso.
- O Bocal para retrabalho em chip BGA também conhecido com bico ou ponteira, facilita a retirada de terminais e circuitos integrados.
- Ao adquirir o Bocal para retrabalho em chip BGA tenha a certeza de estar adquirindo um produto produzido seguindo padrões de qualidade, sendo uma peça compatível com diversos modelos de sopradores de ar quente e estações de retrabalho disponíveis no mercado.

COMPATIBILIDADE:
- Estações de retrabalho que possuam compressor de ar interno;
- YAXUM / YAXUN: 702 / 850B / 850+ / 852 / 852 LED / 852T / 883A / 909;
- HAKKO: 702B / 850;
- DNS: 308 / 850A / 902 / 950;
- HIKARI: HK 850 / HK 939;
- TOYO: TS 850D;
- AFR e AFR MAX: 850A / 850B;
- DEKEL: 850;
- AYOUE: 850 / 968;
- BEST: 850 / 968;
- GORDAK: 850 / 952V / 952D / 952;
- SUNKKO: 850;
- TWEEZER: 850;
- QUICK: 850A / 700 / 706;
- LINKO: 850H;
- STEINEL: HS 800;
- HQ-SOLDER: RW5;
- YIHUA: 8508;
- LUKEY: 852 D+;
- DADI: 850E;
- INSTRUTERM: ES 810-110, entre outros.

CARACTERÍSTICAS:
- Bocal para retrabalho de chip BGA - 41 x 41mm;
- Ponta com abertura (41 x 41mm) para vazão direcionada de ar;
- Ideal para processos de Reflow e Reballing de chip’s BGA;
- Fabricada em metal resistente à altas temperaturas;

ESPECIFICAÇÕES:
- Tamanhos: 41 x 41mm;
- Trava: Tipo Abraçadeira;
- Peso: 61g.

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Bocal para retrabalho em chip BGA - 41 x 41mm - Tipo abraçadeira



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