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    Roberto Yug Serralvo, Dracena / SP
  • Mais uma compra realizada com grande sucesso. Comprei dois ítens e chegaram em perfeito estado. Como sempre, bem acondicionados, embalagem perfeita. Altamente recomendado para quem deseja seriedade e profissionalismo. Parabéns!!
    Roberto Kunieda, São Paulo / SP
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Stencil BGA / Moldes de BGA para Nokia 5800 / N900 / N79 / C5 / C6 Ver ampliado
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Stencil BGA / Moldes de BGA para Nokia 5800 / N900 / N79 / C5 / C6

02642

Poucas Unidades
R$ 2,99
+ 5% de desconto no boleto

- Para você, profissional ou técnico, que deseja realizar manutenções em celulares Nokia, conheça o “Stencil” que contém 16 moldes para realizar processos de retrabalhos em chip’s BGA e SMD.
- Este Stencil ou molde como também é conhecido, é de vasta utilização, servindo para realizar soldagem e dessoldagem nos aparelhos Nokia 5800, N900, N79, C5 e C6. Contém os moldes de código: KA100F00DD, 5800, N79 BCM2048, NK 7AA724WC, N900CPU, 0.4 1818, 4377210, D, A, G, entre outros.
- É um produto desenvolvido em aço inoxidável, usado conjuntamente com fluxos e solda em pasta no processo de ''Reballing'', mas que se difere por não ter a necessidade de esferas de solda.

ALGUNS MODELOS COMPATÍVEIS:
Nokia N900.
Nokia 5800.
Nokia N79.
Nokia C6.
Nokia C5.
entre outros.

CARACTERÍSTICAS:
- Contém os moldes de chip do Nokia 5800, N900, N79, C5, C6, entre outros;
- Utilizado no processo de ressoldagem de BGA e SMD;
- Fabricado em aço inoxidável.

ESPECIFICAÇÕES:
- Dimensões: 8 x 6,7cm (CxL);
- Peso: ~5g.





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