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  • Bom dia a toda equipe da Usinainfo, venho comunicar a mesma que eu recebi hoje 04/08/2018 o meu pedido, e a equipe da Usinainfo esta de parabéns, veio tudo bem embalado e tudo foi testado e tudo esta 100% funcional ,e foi uma entrega muito rápida, e mais uma vez a Usinainfo esta de parabéns por tudo , e 100% em tudo, e de atendimento excelente (excelente em tudo) , e é sempre ótimo comprar na Usinainfo , uma empresa seria e muito confiável , recomendo...
    Paulo Roberto Cavalcante Viana, João Pessoa - Paraiba
  • Hoje dia 01/08/2018 por volta das 12:00 horas, recebi aqui os produtos que comprei na Usinainfo. Todos muito bem embalados, as peças menores portadas em uma caixinha muito elegante garantindo a integridade do produto. Confesso que ainda não os testei, pois acabei de receber e são vários produtos. Mas quanto a maneira que recebi gostei muito, vocês estão de parabéns!!!!!!!
    Cesar Rodrigues Da Silva, Volta Redonda RJ
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Stencil BGA / Molde de BGA para Nokia C5 / C6 / X2 - A402 Ver ampliado
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Stencil BGA / Molde de BGA para Nokia C5 / C6 / X2 - A402

04518

Desconto: -75%

de: R$ 28,00 (Desconto de 75%)
R$ 6,56
no boleto/depósito
ou R$ 6,90 no cartão



- Para você, profissional ou técnico, que deseja realizar manutenções em celulares CDMA, conheça o A402, um “Stencil” que contém todos os moldes para realizar processos de retrabalhos em BGA de celulares NOKIA.
- Este Stencil ou molde como também é conhecido, é de utilização exclusiva para realização de retrabalhos e ressoldagens no Nokia C5, Nokia C6 ou Nokia X2, contendo os moldes de código 2593V3, 4811M, KMVYL000LM-B503, MAX8997, OM6361GT, M58WR232, 4377284, CYDMX256A1, K39E7E700BXXCI, A1026 A0F, 1600DY 4376441, 4377159, C5 CPU, K5W1612ACJ, 4355108, W8JP3V83QJ, H1131, 5H126650503, AF W5278, CZBBS, 5220EL.
- É um produto desenvolvido em aço inoxidável, usado conjuntamente com fluxos e pastas de solda no processo de ''Reballing'', mas que se difere por não ter a necessidade de esferas de solda.

CARACTERÍSTICAS:
- Contém os moldes de Chipsets do Nokia C5, C6 e X2;
- Utilizado no processo de “Reballing”de BGA’s do C5, C6 e X2;
- Fabricado em aço inoxidável.

ESPECIFICAÇÕES:
- Dimensões: ~13,5 x 7cm (CxL);
- Peso: 11 g.





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