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  • Ola comprei um Kit basico de componentes, Kit de peças de um braco Robótico, Arduino UNO R3 e mais uma Protoboard de 400 Furos é veio tudo como informado, ainda sou novo nessa área e pretendo me aperfeiçoar mais. Adorei o Site e a competência e comprometimento da UsinaInfo em entregar os kit corretos, além da entrega rápida aconselho a todos e super indico esse site estão de PARABÉNS!!!
    Elton Chagas, Guaiba/RS
  • Recebi tudo certo, porém o adesivo térmico que comprei não tem muita eficiência eu deveria ter comprado uma pasta térmica de qualidade, mas fica para a próxima compra, de resto tudo bem.
    Jeferson Machado Brites, São Borja-RS
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Stencil BGA / Molde de BGA para iPhone 4 - P3001 Ver ampliado
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Stencil BGA / Molde de BGA para iPhone 4 - P3001

04484

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ou R$  8,90 no cartão



- O Stencil é uma ferramenta de auxílio de grande utilidade para profissionais e técnicos da área eletrônica que trabalham com reparos e manutenção em celulares, Smartphone, Tablet, entre outros.
- Pensando nisso o P3001 foi criado, para garantir que todos os moldes de Chipsets e BGA que compõe o iPhone 4 estejam numa só ferramenta.
- Este Stencil ou “Stencil” como também é conhecido, é de utilização exclusiva para realização de retrabalhos e ressoldagens no iPhone 4, contendo dentre os seus moldes o para utilização no chip-set CPU, Wi-Fi, Audio, dentre outros.
- É um produto desenvolvido em aço inoxidável, usado conjuntamente com fluxos e pastas de solda no processo de ''Reballing'', mas que se difere por não ter a necessidade de esferas de solda.

CARACTERÍSTICAS:
- Contém todos os Chipsets que compõe o iPhone 4;
- Utilizado no processo de “Reballing” do iPhone 4;
- Fabricado em aço inoxidável.

ESPECIFICAÇÕES:
- Dimensões: ~9,5 x 7cm (CxL);
- Peso: 8g.



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Stencil BGA / Molde de BGA para iPhone 4 - P3001



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