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  • Ola comprei um Kit basico de componentes, Kit de peças de um braco Robótico, Arduino UNO R3 e mais uma Protoboard de 400 Furos é veio tudo como informado, ainda sou novo nessa área e pretendo me aperfeiçoar mais. Adorei o Site e a competência e comprometimento da UsinaInfo em entregar os kit corretos, além da entrega rápida aconselho a todos e super indico esse site estão de PARABÉNS!!!
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    Jeferson Machado Brites, São Borja-RS
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Pinça a Vácuo para Remoção de Chip's BGA e SMD - MU-831 Ver ampliado
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Pinça a Vácuo para Remoção de Chip's BGA e SMD - MU-831

07863

Mais Vendido
R$  20,81
no boleto/depósito
ou R$  21,90 no cartão



- A Pinça a Vácuo Ogree MU-831 é um produto desenvolvido para auxiliar na remoção e colocação de componentes eletrônicos como SMD, BGA, entre outros. Seu design compacto e leve lembra uma caneta, porém tem como funcionalidade a sucção.
- Manipular a Pinça a Vácuo Ogree MU-831 é fácil, basta pressionar a parte enborrachada para deixar sair o ar de dentro da unidade de vácuo e, em seguida, encostar a ponta da pinça sobre o chip. O vácuo formado exercerá uma força de sucção sobre o componente, a fim de sustentá-lo, e então poder ser removido e transportado.
- A Pinça a Vácuo Ogree MU-831 é um excelente equipamento para quem trabalha com o processo de Reballing, pois auxilia o operador a realizar uma segura remoção de seus componentes. Além disso garante praticidade e agilidade durante suas manutenções pois além de ser muito eficiente conta com 3 diferentes tamanhos de ventosas (bicos de sucção), para qualquer tamanho de chip.
- Produzida com corpo em plástico ABS, a Pinça a Vácuo Ogree MU-831 é de grande durabilidade, contando com bico metálico para encaixe da ventosa. Importante mencionar que a Pinça a Vácuo deve ser utilizada somente para componentes com baixo peso, conforme já mencionado, chips SMD, BGA e assemelhados.
 

CARACTERÍSTICAS:
- Pinça a Vácuo Ogree;
- Pinça manual a vácuo;
- Diferentes tamanhos de ventosas/ bicos de sucção;
- Forma compacta e leve de caneta;
- Corpo em plástico ABS;
- Ponteira em metal;
- Fácil manuseio;
- Poder de sucção eficiente;
- Ideal para realizar processos de reballing;
- Auxilia na remoção de qualquer chipset: BGA, SMD, etc.


ESPECIFICAÇÕES:
- Marca: Ogree;
- Modelo: MU-831;
- Tamanho das Ventosas / Bicos de Sucção:
1) Tamanho grande para componentes de até 40g;
2) Tamanho médio para componentes de até 18g;
3) Tamanho pequeno para componentes de até 3g;
- Dimensões (CxD): 133x12mm;
- Peso: 10g;
- Peso com embalagem: 20g.


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Comentários

Ótimo produto!
Avaliação 5
Excelente qualidade!
Luiz - Barra Mansa/RJ
pinça a vacuo
Avaliação 5
produto muito bom
Alessandro - Ouro Preto/MG

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Pinça a Vácuo para Remoção de Chip's BGA e SMD - MU-831



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