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  • Mais uma compra realizada com sucesso. Como todas as vezes produto entregue sem nenhum problema e dentro do prazo. Altamente recomendado a quem procura bons produtos com qualidade. Mais uma vez parabenizo a toda equipe da Usina. Até a próxima.
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Pinça a Vácuo para Remoção de Chip's BGA e SMD - Best 939 Ver ampliado

Pinça a Vácuo para Remoção de Chip's BGA e SMD - Best 939

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- A Pinça a Vácuo Best 939 é um produto desenvolvido para auxiliar na remoção e colocação de componentes eletrônicos como SMD, BGA, entre outros. Seu design compacto e leve lembra uma caneta, porém tem como funcionalidade a sucção.
- Manipular a Pinça a Vácuo Best 939 é fácil, basta pressionar o botão lateral de sucção para deixar sair o ar de dentro da unidade de vácuo e, em seguida, encostar a ponta da pinça sobre o chip. O vácuo formado exercerá uma força de sucção sobre o componente, a fim de sustentá-lo, e então poder ser removido e transportado.
- A Pinça a Vácuo Best 939 é um excelente equipamento para quem trabalha com o processo de Reballing, pois auxilia o operador a realizar uma segura remoção de seus componentes. Além disso garante praticidade e agilidade durante suas manutenções pois além de ser muito eficiente conta com 3 diferentes tamanhos de ventosas ou bicos de sucção, para qualquer tamanho de chip.
- Produzida com corpo em plástico ABS, a Pinça a Vácuo Best 939 é de grande durabilidade, contando com bico metálico para encaixe da ventosa. Importante mencionar que a Pinça a Vácuo Best 939 deve ser utilizada somente para componentes com baixo peso, conforme já mencionado, chips SMD, BGA, etc.

 

CARACTERÍSTICAS:

- Pinça a Vácuo Best;
- Pinça manual a vácuo;
- Diferentes tamanhos de ventosas/ bicos de sucção;
- Forma compacta e leve de caneta;
- Corpo em plástico ABS;
- Ponteira em metal;
- Fácil manuseio;
- Poder de sucção eficiente;
- Ideal para realizar processos de reballing;
- Auxilia na remoção de qualquer chipset: BGA, SMD, etc.

ESPECIFICAÇÕES:

- Marca: Best;
- Modelo: 939;
- Tamanho das Ventosas/ Bicos de Sucção:
1) Tamanho grande para componentes de até 40g;
2) Tamanho médio para componentes de até 18g;
3) Tamanho pequeno para componentes de até 3g;
- Dimensões (CxL): 155x12mm;
- Peso: 25g.

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Comentários

Avaliação 5
produto atende minhas necessidades
Avaliação 5
e Bem Simples e barata para smd e componentes pequenos ajuda bem
Avaliação 4
Não era o eu pensava, mais gostei .
Avaliação 5
Muito bom produto.
Avaliação 5
Gostei
Avaliação 5
otimo produto recomendo vendedor
nao tive problemas com envio
Avaliação 5
otimo produto para reballing recomendo
Avaliação 4
bom produto. gostei muito util.
Avaliação 5
Não era o eu penssava,não gostei .

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Pinça a Vácuo para Remoção de Chip's BGA e SMD - Best 939



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