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  • Mais uma compra realizada com a mesma satisfação de sempre. Tudo certo conforme pedido. Material testado e aprovado. Obrigado a todos da Usina.
    Roberto Kunieda, Sao Paulo/SP
  • Parabéns pra Usinainfo que dispõe de vários produtos para os consumidores, eu estava procurando uma bomba de ar para uma estação de solda ar quente, já tinha procurado em vários sites, só tinha a estação completa, encontrei na Usinainfo, excelente, salvei minha estação. Produto de qualidade estou satisfeito, recomendo a todos.
    geraldo da silva, Paulo Afonso / Bahia
Chapa de cobre dissipadora de calor para processadores e chipset’s - 20 x 20 x 1.2mm Ver ampliado

Chapa de cobre dissipadora de calor para processadores e chipset’s - 20 x 20 x 1.2mm

04952
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- O super-aquecimento sempre foi um problema para a eficiência dos processadores e Chipsets de computadores, notebook’s e netbook’s, causando falhas e consequentemente o não funcionamento. A solução do problema da falha de Chipsets veio com o processo de Reballing e Reflow de BGA’s, porém o problema do super-aquecimento continuava ocorrendo.
- Desenvolveu-se então as chapas de cobre dissipadoras, produtos que viriam auxiliar no processo de resfriamento dos componentes e da placa, afim de evitar com isto os problemas e danos causados ao equipamento.
- A Usinainfo, empresa em constante atualização, disponibiliza aos profissionais e técnicos da informática e eletrônica a solução destes problemas. As chapas de cobre dissipadoras de calor, que podem ser usadas junto aos chipset’s, cooler’s e processadores, afim de evitar o problema do super-aquecimento.
- Estas chapas dissipadoras, também conhecidas como “copper shim” (calço de cobre), são inteiramente fabricadas em cobre, material este com excelente propriedade térmica, o que o torna um ótimo condutor de calor ideal para auxiliar no processo de resfriamento de Chipsets e processadores, conhecido processo de “Overclocking”. Possuem o tamanho ideal e são totalmente uniformes, perfeitas para o retrabalho com BGA’s.
- Colocadas entre o processador e o cooler ou então juntamente ao chip-set, as chapas de cobre dissipam e auxiliam a dissipar o calor expelido pelos componente. Recomendados para uso juntamente com a pasta térmica no processo de Reballing de BGA’s ou então como prevenção ao super-aquecimento e danificação da placa mãe e seus componentes.

 

CARACTERÍSTICAS:

- Chapa de cobre dissipadora de calor;
- Totalmente desenvolvida com cobre;
- Material com excelentes propriedades dissipativas de calor;
- Ideal para processos de Reballing;
- Auxilia cooler’s no processo de dissipar calor;
- Tamanho ideal para trabalho com BGA’s;
- Formato uniforme;
- Fácil aplicação.

ESPECIFICAÇÕES:

- Dimensões: 20 x 20mm (CxL);
- Espessura: 1.2mm;
- Peso: 4g.

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Comentários

Avaliação 5
MUITO BOM E DE BOA QUALIDADE.

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Chapa de cobre dissipadora de calor para processadores e chipset’s - 20 x 20 x 1.2mm



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