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Bocal para retrabalho em chip BGA - 28 x 28mm - Tipo abraçadeira Ver ampliado
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Bocal para retrabalho em chip BGA - 28 x 28mm - Tipo abraçadeira

05281

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- O Bocal para retrabalho em chip BGA é uma ferramenta desenvolvida em metal resistente à altas temperaturas e deve ser utilizado em chip’s BGA com dimensões de 28 x 28mm. Este bocal é extremamente útil no processo de retrabalho de chip’s BGA, mais conhecidos como Reflow ou Reballing.
- Para maior pressão de encaixe junto à manopla, o Bocal para retrabalho em chip BGA possui junto ao seu corpo uma abraçadeira com parafuso para o encaixe na manopla do soprador de ar, o que torna o trabalho de fixação mais eficiente e preciso.
- O Bocal para retrabalho em chip BGA também conhecido com bico ou ponteira, facilita a retirada de terminais e circuitos integrados.
- Ao adquirir o Bocal para retrabalho em chip BGA tenha a certeza de estar adquirindo um produto produzido seguindo padrões de qualidade, sendo uma peça compatível com diversos modelos de sopradores de ar quente e estações de retrabalho disponíveis no mercado.

COMPATIBILIDADE:
- Estações de retrabalho que possuam compressor de ar interno;
- YAXUM / YAXUN: 702 / 850B / 850+ / 852 / 852 LED / 852T / 883A / 909;
- HAKKO: 702B / 850;
- DNS: 308 / 850A / 902 / 950;
- HIKARI: HK 850 / HK 939;
- TOYO: TS 850D;
- AFR e AFR MAX: 850A / 850B;
- DEKEL: 850;
- AYOUE: 850 / 968;
- BEST: 850 / 968;
- GORDAK: 850 / 952V / 952D / 952;
- SUNKKO: 850;
- TWEEZER: 850;
- QUICK: 850A / 700 / 706;
- LINKO: 850H;
- STEINEL: HS 800;
- HQ-SOLDER: RW5;
- YIHUA: 8508;
- LUKEY: 852 D+;
- DADI: 850E;
- INSTRUTERM: ES 810-110, entre outros.

CARACTERÍSTICAS:
- Bocal para retrabalho de chip BGA - 28 x 28mm;
- Ponta com abertura (28 x 28mm) para vazão direcionada de ar;
- Ideal para processos de Reflow e Reballing de chip’s BGA;
- Fabricada em metal resistente à altas temperaturas.

ESPECIFICAÇÕES:
- Tamanhos (CxL): 28 x 28mm;
- Trava: Tipo Abraçadeira;
- Peso: 46g.





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