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  • Já realizei várias compras e sempre com a mesma rapidez no atendimento e prazo. Adquiri recentemente a Cuba Ultrassônica e chegou em perfeito estado e no prazo previsto. Recomendo a todos. Ótimo produto, ótima empresa, ótima aquisição. Parabéns.
    Roberto Kunieda, São Paulo / SP
  • Muito bom, entrega no prazo e chegou em bom estado.
    Marcos, São Paulo
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Stencil BGA / Moldes de BGA para Nokia N70 / N72 / N73 / N79 / N96 / X3 Ver ampliado
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Stencil BGA / Moldes de BGA para Nokia N70 / N72 / N73 / N79 / N96 / X3

02641

de: R$ 18,00 (Desconto de 83%)
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- Para você, profissional ou técnico, que deseja realizar manutenções em celulares Nokia, conheça o “Stencil” que contém 58 moldes para realizar processos de retrabalhos em chip’s BGA e SMD.
- Este Stencil ou molde como também é conhecido, é de vasta utilização, servindo para realizar retrabalhos e ressoldagens em diversos aparelhos. Contém os moldes de código: N96 CPU, X3 CPU, SC1143 IC, 5800 CPU, 0.4 18*18, 5800, 7AA724W C, H396287-2, N79 IC OM5002AN, N73 CPU, N79, N79, 6230 CPU, 4376535 N79, EPSON7711B2, N96UEM, 733VVL96, DAC33, N70, N70CPU, N79 4396299, EPSOND74702, D, N79 CPU, A, B, NK 7AA724W C, 4377210, 5800, N7200 CPU, N70, N6230 CPU, F, 6230 CPU, E, F, G, N79 BCM2048, C, 8847, N72 4396177, entre outros.
- É um produto desenvolvido em aço inoxidável, usado conjuntamente com fluxos e solda em pasta no processo de ''Reballing'', mas que se difere por não ter a necessidade de esferas de solda.

ALGUNS MODELOS COMPATÍVEIS:
Nokia N96 CPU, Nokia X3 CPU, Nokia 5800 CPU, Nokia 6230 CPU, Nokia N73 CPU, Nokia N79 CPU, Nokia N70 CPU, Nokia N6230 CPU, Nokia 7200 CPU, Nokia 5800, Nokia N79, Nokia N70, Nokia N79 IC(OM5002AN), Nokia N79 (4376535), Nokia N79 (BCM2048), Nokia N79 (4396299), Nokia N72 (4396177), Nokia N96 UEM, Epson 771182, Epsound 74702, 8847, 4377210, NK 7AA724WC, DAC33, 133WL96, H396287-2, 7AA724WC, SC1143IC, 0.4 18*18, entre outros.

CARACTERÍSTICAS:
- Contém os moldes de chip do Nokia N70/N72/ N73/ N79/ N96/ X3, entre outros;
- Utilizado no processo de ressoldagem de BGA e SMD;
- Fabricado em aço inoxidável.

ESPECIFICAÇÕES:
- Dimensões: 18 x 10cm (CxL);
- Peso: ~19g.





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