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  • Já realizei várias compras e sempre com a mesma rapidez no atendimento e prazo. Adquiri recentemente a Cuba Ultrassônica e chegou em perfeito estado e no prazo previsto. Recomendo a todos. Ótimo produto, ótima empresa, ótima aquisição. Parabéns.
    Roberto Kunieda, São Paulo / SP
  • Muito bom, entrega no prazo e chegou em bom estado.
    Marcos, São Paulo
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Pinça a Vácuo para Remoção de Chip's BGA e SMD - Best 939 Ver ampliado
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Pinça a Vácuo para Remoção de Chip's BGA e SMD - Best 939

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- A Pinça a Vácuo Best 939 é um produto desenvolvido para auxiliar na remoção e colocação de componentes eletrônicos como SMD, BGA, entre outros. Seu design compacto e leve lembra uma caneta, porém tem como funcionalidade a sucção.
- Manipular a Pinça a Vácuo Best 939 é fácil, basta pressionar o botão lateral de sucção para deixar sair o ar de dentro da unidade de vácuo e, em seguida, encostar a ponta da pinça sobre o chip. O vácuo formado exercerá uma força de sucção sobre o componente, a fim de sustentá-lo, e então poder ser removido e transportado.
- A Pinça a Vácuo Best 939 é um excelente equipamento para quem trabalha com o processo de Reballing, pois auxilia o operador a realizar uma segura remoção de seus componentes. Além disso garante praticidade e agilidade durante suas manutenções pois além de ser muito eficiente conta com 3 diferentes tamanhos de ventosas ou bicos de sucção, para qualquer tamanho de chip.
- Produzida com corpo em plástico ABS, a Pinça a Vácuo Best 939 é de grande durabilidade, contando com bico metálico para encaixe da ventosa. Importante mencionar que a Pinça a Vácuo Best 939 deve ser utilizada somente para componentes com baixo peso, conforme já mencionado, chips SMD, BGA, etc.



CARACTERÍSTICAS:
- Pinça a Vácuo Best;
- Pinça manual a vácuo;
- Diferentes tamanhos de ventosas/ bicos de sucção;
- Forma compacta e leve de caneta;
- Corpo em plástico ABS;
- Ponteira em metal;
- Fácil manuseio;
- Poder de sucção eficiente;
- Ideal para realizar processos de reballing;
- Auxilia na remoção de qualquer chipset: BGA, SMD, etc.

ESPECIFICAÇÕES:
- Marca: Best;
- Modelo: 939;
- Tamanho das Ventosas/ Bicos de Sucção:
1) Tamanho grande para componentes de até 40g;
2) Tamanho médio para componentes de até 18g;
3) Tamanho pequeno para componentes de até 3g;
- Dimensões (CxL): 155x12mm;
- Peso: 25g.



Comentários

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RAQUEL DA SILVA BIACHI

Pinça a vácuo

Muito bom produto.

Avaliação 

icaroreinaldodossantos

Bom

Gostei

Avaliação 

Rodrigo Bottero Da Costa

pinca de succao

otimo produto recomendo vendedor
nao tive problemas com envio

Avaliação 

Rodrigo Bottero Da Costa

rodrigo bottero

otimo produto para reballing recomendo

Avaliação 

Rogerio Rodrigues De Souza

pinça vacuo

bom produto. gostei muito util.

Avaliação 

Carlos Medeiros Ineu E Cia Ltda

Pinça a vácuo para remoção de chip's BGA e SMD - Best 939

Não era o eu penssava,não gostei .

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