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    Roberto Kunieda, São Paulo / SP
  • Muito bom, entrega no prazo e chegou em bom estado.
    Marcos, São Paulo
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Chapa de cobre dissipadora de calor para processadores e chipset’s - 20 x 20 x 1.2mm Ver ampliado
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Chapa de cobre dissipadora de calor para processadores e chipset’s - 20 x 20 x 1.2mm

04952

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- O super-aquecimento sempre foi um problema para a eficiência dos processadores e Chipsets de computadores, notebook’s e netbook’s, causando falhas e consequentemente o não funcionamento. A solução do problema da falha de Chipsets veio com o processo de Reballing e Reflow de BGA’s, porém o problema do super-aquecimento continuava ocorrendo.
- Desenvolveu-se então as chapas de cobre dissipadoras, produtos que viriam auxiliar no processo de resfriamento dos componentes e da placa, afim de evitar com isto os problemas e danos causados ao equipamento.
- A Usinainfo, empresa em constante atualização, disponibiliza aos profissionais e técnicos da informática e eletrônica a solução destes problemas. As chapas de cobre dissipadoras de calor, que podem ser usadas junto aos chipset’s, cooler’s e processadores, afim de evitar o problema do super-aquecimento.
- Estas chapas dissipadoras, também conhecidas como “copper shim” (calço de cobre), são inteiramente fabricadas em cobre, material este com excelente propriedade térmica, o que o torna um ótimo condutor de calor ideal para auxiliar no processo de resfriamento de Chipsets e processadores, conhecido processo de “Overclocking”. Possuem o tamanho ideal e são totalmente uniformes, perfeitas para o retrabalho com BGA’s.
- Colocadas entre o processador e o cooler ou então juntamente ao chip-set, as chapas de cobre dissipam e auxiliam a dissipar o calor expelido pelos componente. Recomendados para uso juntamente com a pasta térmica no processo de Reballing de BGA’s ou então como prevenção ao super-aquecimento e danificação da placa mãe e seus componentes.



CARACTERÍSTICAS:
- Chapa de cobre dissipadora de calor;
- Totalmente desenvolvida com cobre;
- Material com excelentes propriedades dissipativas de calor;
- Ideal para processos de Reballing;
- Auxilia cooler’s no processo de dissipar calor;
- Tamanho ideal para trabalho com BGA’s;
- Formato uniforme;
- Fácil aplicação.

ESPECIFICAÇÕES:
- Dimensões: 20 x 20mm (CxL);
- Espessura: 1.2mm;
- Peso: 4g.



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